ELE Advanced Ceramics
[Chiny]Direct Bond Copper / DBC ceramic Substrate
Wersja do druku
DBC Ceramic Substrate
DBC(Direct Bond Copper) Substrate are used a special process in which the copper foil and the Al2O3 are directly bonded under appropriate high temperature, which applications are power semiconductor modules, thermoelectric cooling modules, electronic heating devices, power control circuits, power hybrid circuit.
Benefits
High mechanical strength,mechanicallly stable shape
Better thermal cycling capabilities, high reliability.
Environmentally friendly
Dodatkowe informacje:
| Miejsce produkcji: | China |
| Marka: | ELECERAMIC |
| Cena: | 1 USD |
| Komentarz do ceny: | FOB |
| Opakowania: | VACUUM |
| Czas dostawy: | 30 dni |
| Minimalne zamówienie: | 500 |
| Jakość / Bezpieczeństwo, Certyfikat: | ISO9001:2000 |
Sprawdź produkty w kategorii: Elektronika i Elektrotechnika ->Elektronika -> Podzespoły
| |
|
|
| |
ELE Advanced Ceramics
|
| Ulica: | R/2302 Dihao Building, #820 Xiahe Road |
| Miasto: | Xiamen |
| Kod pocztowy: | 361004 |
| Kraj: | Chiny |
| Telefon: | +86 592 2960185 |
| Faks: | +86 592 2960178 |
|
Osoba kontaktowa |
| Imię i Nazwisko: | James Qiu |
| Telefon stacjonarny: | +86 592 2960185 |
|
|
| |
|
|
Prześlij produkt znajomemu
Dodaj produkt do schowka
